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タイトルヨミ
ニジク オウリョク ヲ ウケル キカイ ヨウソ ヘノ ドウ メッキ オウリョク ソクテイ ホウ ノ テキヨウ
タイトル別表記
Adaptation of Copper Electroplating Method to Machine Element under Biaxial Stress Condition
著者
北岡 征一郎 鳥取大学工学部機械工学科 KAKEN
キーワード
Copper Electroplating Method
Biaxial Stress
Micro Circular Hole
抄録
In the case of combined loads such as the simultaneous action of cyclic torsion and plane bending acting on the machine element, neither the first nor second principal stress amplitude can be detected by the copper electroplating method of stress analysis because this method utilizes the phenomenon that grown grains appear when the maximum shearing stress amplitude in the deposited layer attains the proper value to the plating. I comment on a unique method adopting copper foil with micro circular holes that enables separation and measurement of the first and second principal stresses in the element subjected to combined loads.
出版者
鳥取大学大学院工学研究科研究報告編集委員会
資料タイプ
紀要論文
掲載誌名
鳥取大学大学院工学研究科/工学部研究報告
最新掲載誌名
鳥取大学大学院工学研究科/工学部研究報告
38
開始ページ
1
終了ページ
11
発行日
2007-12
著者版フラグ
出版社版
著作権表記
鳥取大学大学院工学研究科
掲載情報
鳥取大学大学院工学研究科/工学部研究報告. 2008, 38, 1-11
部局名
工学部・工学研究科
言語
日本語